Чем убрать компаунд с эбу

Обновлено: 18.05.2024

Плата размером 50мм/70мм с SMD компонентами склеена с алюминиевым радиатором под ней, покрыта черным эластичным герметиком. Толщина слоя герметика - 1-3 мм.

Требуется замена микросхемы, расположенной в труднодоступном месте, между токоведущими проводниками.
На фото - слева, под V плоским проводником.

Механическая очистка не эффективна.

ссылка скрыта от публикации

При нижнем подогреве платы SMD компоненты остаются в герметике. Микросхема справа на фото.

ссылка скрыта от публикации

Плата остается без компонентов, т.к. Т плавления припоя ниже Т размягчения герметика.
Место пайки микросхемы слева на фото.

ссылка скрыта от публикации
По периметру платы прозрачный клей, фиксирующий пластиковый корпус модуля.

В иннете есть очистители:
Пента 840 - смывка для силиконовых полимерных материалов.
Настораживает уксусная кислота:
"При необходимости возможна дополнительная обработка 3-5% уксусной кислотой
с последующей повторной промывкой деионизованной водой"
ссылка скрыта от публикации

SOUDAL silicone remover .

ссылка скрыта от публикации
Судя по отзывам - туфта.
ссылка скрыта от публикации

Долгое и нудное ковыряние зуб-о-чисткой. Никакие растворители и толуолы не помогут. Не для того хрень разработана чтобы легко смывалась с защищаемиги объекта.
На автофорумах эта тема пережована миллион раз. Хорошего решения ни разу не видел. Хотя давно не интересовался вопросом.

Информация Неисправность Прошивки Схемы Справочники Маркировка Корпуса Сокращения и аббревиатуры Частые вопросы Полезные ссылки

Справочная информация

Этот блок для тех, кто впервые попал на страницы нашего сайта. В форуме рассмотрены различные вопросы возникающие при ремонте бытовой и промышленной аппаратуры. Всю предоставленную информацию можно разбить на несколько пунктов:

Диагностика
Определение неисправности
Выбор метода ремонта
Поиск запчастей
Устранение дефекта
Настройка

Неисправности

Все неисправности по их проявлению можно разделить на два вида - стабильные и периодические. Наиболее часто рассматриваются следующие:

не включается
не корректно работает какой-то узел (блок)
периодически (иногда) что-то происходит

О прошивках

Большинство современной аппаратуры представляет из себя подобие программно-аппаратного комплекса. То есть, основной процессор управляет другими устройствами по программе, которая может находиться как в самом чипе процессора, так и в отдельных микросхемах памяти.

На сайте существуют разделы с прошивками (дампами памяти) для микросхем, либо для обновления ПО через интерфейсы типа USB.

Схемы аппаратуры

Начинающие ремонтники часто ищут принципиальные схемы, схемы соединений, пользовательские и сервисные инструкции. Это могут быть как отдельные платы (блоки питания, основные платы, панели), так и полные Service Manual-ы. На сайте они размещены в специально отведенных разделах и доступны к скачиванию гостям, либо после создания аккаунта:

Справочники

На сайте Вы можете скачать справочную литературу по электронным компонентам (справочники, таблицу аналогов, SMD-кодировку элементов, и тд.).

Marking (маркировка) - обозначение на электронных компонентах

Современная элементная база стремится к миниатюрным размерам. Места на корпусе для нанесения маркировки не хватает. Поэтому, производители их маркируют СМД-кодами.

Package (корпус) - вид корпуса электронного компонента

При создании запросов в определении точного названия (партномера) компонента, необходимо указывать не только его маркировку, но и тип корпуса. Наиболее распостранены:

DIP (Dual In Package) – корпус с двухрядным расположением контактов для монтажа в отверстия
SOT-89 - пластковый корпус для поверхностного монтажа
SOT-23 - миниатюрный пластиковый корпус для поверхностного монтажа
TO-220 - тип корпуса для монтажа (пайки) в отверстия
SOP (SOIC, SO) - миниатюрные корпуса для поверхностного монтажа (SMD)
TSOP (Thin Small Outline Package) – тонкий корпус с уменьшенным расстоянием между выводами
BGA (Ball Grid Array) - корпус для монтажа выводов на шарики из припоя

Краткие сокращения

При подаче информации, на форуме принято использование сокращений и аббревиатур, например:

Сокращение	Краткое описание
LED	Light Emitting Diode - Светодиод (Светоизлучающий диод)
MOSFET	Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor - Полевой транзистор с МОП структурой затвора
EEPROM	Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory - Электрически стираемая память
eMMC	embedded Multimedia Memory Card - Встроенная мультимедийная карта памяти
LCD	Liquid Crystal Display - Жидкокристаллический дисплей (экран)
SCL	Serial Clock - Шина интерфейса I2C для передачи тактового сигнала
SDA	Serial Data - Шина интерфейса I2C для обмена данными
ICSP	In-Circuit Serial Programming – Протокол для внутрисхемного последовательного программирования
IIC, I2C	Inter-Integrated Circuit - Двухпроводный интерфейс обмена данными между микросхемами
PCB	Printed Circuit Board - Печатная плата
PWM	Pulse Width Modulation - Широтно-импульсная модуляция
SPI	Serial Peripheral Interface Protocol - Протокол последовательного периферийного интерфейса
USB	Universal Serial Bus - Универсальная последовательная шина
DMA	Direct Memory Access - Модуль для считывания и записи RAM без задействования процессора
AC	Alternating Current - Переменный ток
DC	Direct Current - Постоянный ток
FM	Frequency Modulation - Частотная модуляция (ЧМ)
AFC	Automatic Frequency Control - Автоматическое управление частотой

Частые вопросы

После регистрации аккаунта на сайте Вы сможете опубликовать свой вопрос или отвечать в существующих темах. Участие абсолютно бесплатное.

Кто отвечает в форуме на вопросы ?

Ответ в тему Как очистить плату от эластичного герметика - ? как и все другие советы публикуются всем сообществом. Большинство участников это профессиональные мастера по ремонту и специалисты в области электроники.

Как найти нужную информацию по форуму ?

Возможность поиска по всему сайту и файловому архиву появится после регистрации. В верхнем правом углу будет отображаться форма поиска по сайту.

По каким еще маркам можно спросить ?

По любым. Наиболее частые ответы по популярным брэндам - LG, Samsung, Philips, Toshiba, Sony, Panasonic, Xiaomi, Sharp, JVC, DEXP, TCL, Hisense, и многие другие в том числе китайские модели.

Какие еще файлы я смогу здесь скачать ?

При активном участии в форуме Вам будут доступны дополнительные файлы и разделы, которые не отображаются гостям - схемы, прошивки, справочники, методы и секреты ремонта, типовые неисправности, сервисная информация.

Полезные ссылки

Здесь просто полезные ссылки для мастеров. Ссылки периодически обновляемые, в зависимости от востребованности тем.

У микросхемы выводы загнуты под корпус - без нижнего подогрева микросхему не снять.
Под платой алюминиевый радиатор, исключающий локальный нагрев.
Все элементы с подогревом в герметике, отваливаются от платы вместе с герметиком.
Все элементы 50 шт. паять по новой вместе с микросхемой - муторное занятие.

И то и другое.Я сначала предварительно замачивал,через пару часов кисточкой тер.Потом менял жидкость и в скором времени все слезало в сильно размягченном состоянии.Однажды после такого процесса протер колбу бензином,высушил и нанес нужные слои гарметика и изоляции.Питание прибора было 25Кв.-20Кв и 1.8Кв -подключил и удивлялся молниям.Получилось бензин металлизировал поверхность стекла.Больше таких ошибок не допускаю,прибор не умер.Старая пента осадок дает и не работает.Покупал в Польше разные растворители силикона-все были бесполезны.Как вариант -попробовать залить тонким слоем свежего двухкомпонентного силикона на платиновой основе.При этой реакции скорей будет не совместимость и нижний слой превратится в масло.Верхняя корка снимется целиком.Но на этом не настаиваю и могу ошибаться.Проще проконсультироваться у той же -Пенты.

И то и другое.Я сначала предварительно замачивал,через пару часов кисточкой тер.Потом менял жидкость и в скором времени все слезало в сильно размягченном состоянии.Однажды после такого процесса протер колбу бензином,высушил и нанес нужные слои гарметика и изоляции.Питание прибора было 25Кв.-20Кв и 1.8Кв -подключил и удивлялся молниям.
Получилось бензин металлизировал поверхность стекла.Больше таких ошибок не допускаю,прибор не умер.Старая пента осадок дает и не работает. Покупал в Польше разные растворители силикона-все были бесполезны.
Как вариант -попробовать залить тонким слоем свежего двухкомпонентного силикона на платиновой основе.При этой реакции скорей будет не совместимость и нижний слой превратится в масло.Верхняя корка снимется целиком.Но на этом не настаиваю и могу ошибаться.Проще проконсультироваться у той же -Пенты.

Интересно а для такой пойдет? он хоть и хорошо сдирается, но платы объемные и между ножек ковырять не охото!!

По описанию трудно ориентироваться, т.к. состав герметиков разный.
Состав для удаления силиконовых прокладок - Permatex RTV Silicone Dissolver
ссылка скрыта от публикации
Спец средство для удаления герметика 703141500 VICTOR REINZ
ссылка скрыта от публикации

что-то подобное попадалось. Делал так: сдирал ручками все что возможно, а потом вот этой смывкой и грел. После мероприятия - кисточкой стирается в мелкую пыль.
зы на корейских стиралках так герметик убираю.

Ксилол - хороший растворитель.
Самодельный клей из ксилола

Помимо растворителя нам понадобится кусок линолеума.
В сочетании два компонента способны склеить не только картон, пластик и дерево, но и стекло, фарфор, керамику, металл.
ссылка скрыта от публикации

Прошерстил Митинский радиорынок вдоль и поперек в поисках оригинального очистителя силикона/компаунда для электроники - нет нигде.

На строительном рынке есть аэрозоль - очиститель застывшей монтажной пены:
KUDO FOAM REMOVER - 210ml. Цена -200 руб.
Cостав:
N-метилпирролидон , ацетон, углеводороды.
Применение:
. для удаления остатков отвержденной однокомпонентной полиуретановой монтажной пены
с металлических, пластиковых и других непористых поверхностей.
. для очистки поверхностей от других продуктов на основе полиуретана
(пенополиуретанов, герметиков, клеев, красок)
ссылка скрыта от публикации
Производство - Россия, МО, г. Электроугли Банные пер. д9.
ссылка скрыта от публикации

KRONbuild 350 мл - универсальный очиститель полиуретановой монтажной пены.
Состав - секрет. Без запаха.
ссылка скрыта от публикации

Судя по тому, что оба растворителя предназначены для растворения полиуретановой пены,
то и состав у них одинаковый: N-метилпирролидон , углеводороды, за исключением ацетона.
По инструкции, через 30 минут герметик должен размягчиться.

Эксперимент.
Побрызгал на кусок герметика в стеклянной банке - сразу появились пузырьки, пошла реакция.
30 минут - Пузырьки с герметика рассосались, прозрачный цвет растворителя сохранился.
60 минут - Нет изменений в форме герметика, цвет растворителя чуть-чуть потемнел.

Полного или частичного растворения формы герметика не произошло.
Пощупал пинцетом фрагмент герметика - эластичность уменьшилась.
Герметик стал рыхлым, теперь его проще очистить механически.
Залил плату с герметиком, прождал 1 час, никакой реакции,
пузырьки рассосались, цвет раствора и свойства герметика не изменились.
Вывод:
KUDO FOAM REMOVER для растворения эластичного черного герметика не годится.
Примечание - в составе указан ацетон, в реальности запаха ацетона нет.

Penosil Premium Silicone Remover - очиститель силикона.
Состав в секрете.
ссылка скрыта от публикации

Pramol Silicon Remover для удаления силикона
Состав:
органические растворители , неионогенные моющие средства.
Производство: Pramol-Chemie AG (Швейцария)
ссылка скрыта от публикации

Обзор очистителей силикона.
ссылка скрыта от публикации

За коммерческими названиями спрятан органический растворитель - N-метил пирролидон .
ссылка скрыта от публикации

DS4641-500мл - очиститель карбюратора ODIS.
Состав: дихлорметан, метил ацетат, этилацетат, ксилол (1.2- диметил бензол) , пропан-бутан.
ссылка скрыта от публикации

ссылка скрыта от публикации : "

. испытал метод с очистителем карбюратора ODIS в контейнер с ним поместил плату на ночь, утром на плате остались только легко убираемые лохмотья"

ссылка скрыта от публикации

Делимся технологией удаления компаунда с БУ дополнительных подогревателей

Позвольте внести свою лепту, в данную тему.
Авторы патента:

ссылка скрыта от публикации
ссылка скрыта от публикации
ссылка скрыта от публикации

Изобретениеотносится к области удаления застывших силиконовых композиций с деталей сложнойконфигурации с лакокрасочным или конверсионным покрытием и может бытьиспользовано, в частности, в приборостроении для удаления этих композиций сдеталей, не допускающих механических способов удаления.

Способ состоит изнанесения растворителя, включающего смесь ксилола и ацетона в соотношении 1:1,выдержки в течение 0.5-1 мин, а в случае необходимости повторяют нанесениесмеси до полного отслаивания силиконовой композиции. Изобретение обеспечиваетудаление композиций без разрушения лакокрасочных или конверсионных покрытий. 1табл.

Однако,данный способ для удаления застывших силиконовых композиций в толстом слое[>0.5-1 мм] для деталей сложной конфигурации малоэффективен, требуетмеханических воздействий, что приводит к нарушению лакокрасочных иконверсионных покрытий.
Техническимрезультатом предлагаемого изобретения является достижение возможности удалениязастывших силиконовых композиций с деталей любой конфигурации, исключающееразрушение лакокрасочных и конверсионных покрытий с деталей любой конфигурации.
Сущностьизобретения состоит в том, что способ удаления застывших силиконовых композицийс деталей любой конфигурации основан на нанесении на их поверхностьрастворителя, включающего ксилол и ацетон, их смешивании, выдержке и удалениисиликоновых композиций.

Новым в предлагаемом способе является то, в качестве растворителя используется смесь
- ацетона [ГОСТ 2768] с
- ксилолом [ГОСТ 9410]
в соотношении 1:1.
Нанесенный растворитель выдерживают в течение 0.5-1 мин на детали, с которой необходимо удалить застывшую силиконовую композицию, а в случае необходимости нанесение смеси повторяют до полного отслаивания застывшей силиконовой композиции.

Предлагаемыйспособ осуществляют следующим образом: для удаления, например, с антенногополотна застывших силиконовых композиций готовят смесь ацетона 50 мл и ксилола 50 мл, перемешивают ее, наносят кистью на застывшую на поверхности антенного полотна силиконовую композицию, выдерживают 0,7 минуты. При этом происходит набухание силиконовой композиции, в результате чего нарушаются адгезионные связимежду ней и антенным полотном, и силиконовая композиция отслаивается без нарушения лакокрасочных и конверсионных покрытий.

Примеры осуществления предлагаемого способа удаления застывших силиконовых композиций с деталей различной конфигурации приведены в таблице.

Прииспользовании заявляемого способа удаление застывших силиконовых композицийпроисходит без механических воздействий и исключается разрушение лакокрасочныхи конверсионных покрытий.
Способудаления застывших силиконовых композиций с деталей любой конфигурации слакокрасочным или конверсионным покрытием, основанный на нанесении на ихповерхность растворителя, включающего смесь ксилола и ацетона, выдержке иудалении застывших силиконовых композиций, отличающийся тем, что в качестверастворителя используется смесь ацетона с ксилолом в соотношении 1:1,нанесенный растворитель выдерживают в течение 0,5-1 мин, а в случаенеобходимости нанесение смеси повторяют до полного отслаивания застывшейсиликоновой композиции.

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.
Примечание: Ваш пост будет проверен модератором, прежде чем станет видимым.

Последние посетители 0 пользователей онлайн

Это как раз я спрашивал вас. Просите показать какие-то просадки мизерные, но не знаете, зачем вам это надо. Вот квадрат вход-выход полный тракт на 6 Ом с 22000мкф. Завал немного НЧ. С 66000 ещё не снимал. Позже. Как и клип. Покажите похожее у вашего усилителя - тогда и сравним.

Не надо Фалконистов. Показывать что ? Дело сугубо ваше))). Показать БП от CREST AUDIO VS 450 . Можете и в инете посмотреть.

Пришли к нам юные радиолюбители и задали такой казалось бы простой ворос "Чем растворить компаунд?". да только как оказалось не так-то это просто, учитывая что нужно не повредить плату и эл. элементы на ней, т.е. использовать сильные неорганические кислоты страшновато, а с органикой мы не очень дружим
может кто подскажет как решить эту проблему и чем растворить компаунд?

kavax писал(а): Пришли к нам юные радиолюбители и задали такой казалось бы простой ворос "Чем растворить компаунд?". да только как оказалось не так-то это просто, учитывая что нужно не повредить плату и эл. элементы на ней, т.е. использовать сильные неорганические кислоты страшновато, а с органикой мы не очень дружим
может кто подскажет как решить эту проблему и чем растворить компаунд?

Замочить их в горячем ДМФА. А когда покрытие набухнет - удалить щёткой. Если это не прокатит, то вряд ли что поможет.

- никогда не работал с ДМФА - где можно почитать подробное описание этого растворителя?
Еще советуют попробывать смешать какую нибуть хлорорганику с ДМФА. но тут у меня еще больше вопросов, и стоитли внять этому совету - первый из них?

Константин_Б писал(а): Замочить их в горячем ДМФА. А когда покрытие набухнет - удалить щёткой. Если это не прокатит, то вряд ли что поможет.

Вместе с компаундом набухнет и сползет защитный лак и краска на элементах и начнут разваливаться пластмассовые корпуса микросхем

Точно нельзя сказать, я в них не силен
но один (прозрачный) - скорее всего эпоксидная смола, другие имеют черный цвет, но скорее всего они все на эпоксидной основе.
На сколько я могу судить - разные производители микросхем, используют компаунды разных марок и характеристик, однако объединяет их, скорее всего, то что оин все на основе эпоксидов. хотя я могу ошибаться, но судя по их прочности и хим. устойчивости, я наверное всеже недалек от истины
Так может кто нибуть просвитит на счет ДМФА.

теоретически можно изолировать микросхему от платы и защитить ее поверхность, еслиже она начнет "растворяться" по краям - то по идее приняв что хим. устоичивость корпуса и компаунда к ДМФА примерно одинаковвые, а чип обычно располагается на достаточном удалении от краев корпуса (2-3 мм минимум) - то может и прокатит этот растворитель, в особо необходимых случаях

Компаунд микросборок - что это, и чем растворить?

Конкурсы

Вклад в сообщество

Компаунд микросборок - что это, и чем растворить?

Недавно я получил от уважаемого ММ несколько интересных микросборок из Экситона - мечтал о чём-нибудь таком с младшей школы, когда дедову техническую энциклопедию штудировал.
К сожалению, микросборки залиты каким-то компаундом, поэтому по ним не видно, какие они изнутри интересные:

Я попытался растворить компаунд, которым они залиты, но пока подходящий растворитель не подобрал.
Пробовал хлороформ, ксилол, концентрированную щёлочь и ДМФО, смог размягчить верхние сотню микрон, даже надписи не сошли.
Вы бы могли мне посоветовать, чем можно разрушить заливку, не повредив металлические детали сборок?

Вклад в сообщество

Компаунд микросборок - что это, и чем растворить?

Микромодули заливались эпоксидкой - до 1971 г. мой родственник как раз делал химанализ из партий компаунда.
Пока она не особо заполимеризовывалась, примерно так до 3 дней, их размачивали в спиртовых ваннах ( . ).

А вот что делать со старенькой эпоксидкой - это Очень хороший вопрос.
Обычно в случае очень сильной необходимости расковыривали микромодули паялом - при 250 градусах эпоксидка становится мягкая, по типу как дерево.
Где - то на радиолюбительских форумах читал рекомендации, что для старых блоков РЭА, залитых эпоксидкой, есть какой-то очень непрятный растворитель, который за недельку делает компаунд мягким, по типу как "пенопластом".
*
Встречный вопрос - чем растворяется советский поролон ?

Читайте также: